JN-CLD系列真空磁控溅射镀膜机型号及技术参数

性能 型号

JN-CLD-700

JN-CLD-900

JN-CLD-1000

JN-CLD-1250

JN-CLD-1400

JN-CLD-1600

镀膜室尺寸

Ф700×H900mm

Ф900×H1100mm

Ф1000×H1200mm

Ф1250×H1350mm

Ф1400×H1600mm

Ф1600×H1800mm

电源类型

灯丝电源、脉冲偏压电源、直流磁控电源、中频磁控电源、射频磁控电源、线性离化源

真空室结构

立式双开门、立式前开门结构、后置抽气系统

真空室材质

优质不锈钢材质腔体

极限真空

6.0×10-4Pa

抽气时间(空载）

从大气抽至8.0×10-3Pa≤15分钟

真空获得系统

扩散泵或分子泵+罗茨泵+机械泵+维持泵（具体型号可根据客户的要求进行配置）

镀膜方式

磁控溅射镀膜

制膜种类

金属膜、反应膜、化合物膜、多层膜、半导体膜

磁控靶类型

矩形磁控靶、圆柱形磁控靶、孪生磁控对靶

磁控电源功率及磁控靶数量

根据不同镀膜工艺和客户的需求进行选配

偏压电源

10KW/1台

20KW/1台

20KW/1台

30KW/1台

40KW/1台

50KW/1台

工件转架转动方式

行星式公自转、变频调速（可控可调）

工艺气体

3路或4路工艺气体流量控制及显示系统 选配自动加气系统

冷却方式

水循环冷却方式，另需配冷却水塔或工业冷水机或深冷系统。（客户提供）

控制方式

手动/自动一体化方式、触摸屏操作、PLC或计算机控制

整机总功率

30KW

35KW

40KW

50KW

65KW

80KW

报警及保护

对泵和靶等缺水、过流过压、断路等异常情况进行报警，并执行相应保护措施及电气联锁功能。

设备占地面积

W2m×L3m

W2.5m×L3.5m

W3m×L4m

W4m×L5m

W4.5m×L6m

W5m×L7m

其他技术参数

水压≥0.2MPa、水温≤25℃、气压0.5-0.8MPa