文档预览： 和兴健半导体3W双声道立体声音频功率放大器 HXJ9003功能说明HXJ9003 是一款... 输出不需要外接耦合电容或上举电容和缓冲网络。HXJ9003 采用 SOP16 封装，特别... 点击下载

文档预览： DIP-16、SOP-16、SOW-16、TSSOP-20封装引脚分布和兴健半导体 HXJ48633W带... Note13：典型数值是在 25℃环境下测试，以代表参数规格。Note14：限定数值是在国... 点击下载

文档预览： SOP8(150mil)晶片，构装后的半导体元件进行 吸湿及去湿能力、回焊试验及可靠度测... 2.3 实验步骤 2.3.1 封装树脂性质测试 SEM 结构观察：先将三种封装树脂（EMC）在... 点击下载

文档预览： 和兴健半导体 HXJ30013W无滤波器D类立体声音频功率放大器和兴健半导体（香港）... HXJ3001采用SOP-16封装。主要特点1. 无滤波的D类放大器，低静态电流和低EMI2... 点击下载

文档预览： 2007年2月8日...SOP 指 Small out-line ...本公司作为半导体封装测试企业的上游企业,为半导体封装测试企业提供配...16.80江阴市新潮科技有限公司 360.50 5.00英属... 点击下载

文档预览： 和兴健半导体 HXJ84033W无滤波器D类立体声音频功率放大器和兴健半导体（香港）... HXJ8403采用SOP-16封装。主要特点1. 无滤波的D类放大器，低静态电流和低EMI2. ... 点击下载

文档预览： 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。14、... japon 电子机械工业会标准对 DTCP 的命名（见DTCP）。16、FP(flat package)扁平... 点击下载

文档预览： 关键词： 三维芯片，晶圆，硅直通孔，扫描链，测试访问机制1 引言三维芯片设计通过... 区别于传统的封装上系统（system-on-package, SOP），在三维芯片中使用硅直通孔取... 点击下载

文档预览： 图7.16 B1 厂废弃物处理流程图 111 图7.17 B2 厂废弃物资源化处理流程图.... 制造业，下则为 IC 测试业，由於半导体产业的变动十分迅速，对封装的技术与需 求也... 点击下载

文档预览： 调研报告电子/集成电路制造业通富微电为集成电路封装测试代工型企业。公司封测规模在... 内资三家企业主要生产 DIP、SOP、QFP 等中低端产品，公司在 MCM 系列具备优势。... 点击下载