在工厂内– Tip#10
IPC封 向 装 导–创 精 , 标 化 组 建 确 准 的 件 Summary
November2006 Author:RobEvans
阅读 AltiumDesigner新的IPC封装向导如何让用户轻松创建业界标准 的IPC7351组件封装模式.
考虑到电子工业开发的最新标准,现在AltiumDesigner支持IPC(印刷电路组织)标准的板卡级库和基于向导的组件封装 IPC7351创建标准. 最近发布的IPC定义–表面贴装设计及模式标准通用要求–为更准确的组件定义提供框架,满足不断增长的组件开发,分 类和定义的全球标准化需求.IPC7351标准使用 IPC 开发的数学算法,考虑制造,装配和组件公差,创建出准确的真实 世界中的封装模式.除了提供更精确和标准化的封装外,遵从IPC7351标准的组件也能更好地支持当今产品的高密度组 件,同时达到定义的焊接(嵌缝)工程目标. 这些工程目标分成 3 个用户提名的组,考虑产品使用和板卡设计密度–选项分为 最小,一般 和 最大扩展的焊盘区域:
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最小封装的焊盘扩展适用于高组件密度的产品,该模式允许最小数量的焊接.这是最不稳定的选择,但可以带来 高度微型化的板级设计. Nominal封装的焊盘扩展起提供组件密度和焊接点强度之间平衡适中的焊接范围. Most封装的焊盘扩展适用于大型焊盘,多数焊接需要稳定的焊接点.这对手持或移动产品十分重要,因为此时耐 用性比组件的高密度更重要.
自己动手
Altium的库开发中心正在开发 AltiumDesignerIPC封装库, AltiumDesigner6提供IPC封装向导,可创建用户自己的 IPC组件封装.在本质上,向导使用标准的 AltiumDesigner,如焊盘和线轨,根据 IPC 算法通过真实 (来自制造商)的组件 大小创建封装. AltiumDesigner6.3 中引入了向导,向导从PCB库编辑器的工具菜单中启动–当PCB库是活动文档时–然后通过一系列 简单步骤创建IPC封装.在最新版本中,向导功能得到很大改进–AltiumDesigner6.6–添加了动态预览窗口,附加的控 制选项和各种新的封装类型.
基于新 IPC 封装向导中的组件尺寸 快速创建IPC 组件封装.
2006AltiumLimited
IPC封装向导–创建精确,标准化的组件
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采用新的IPC封装向导您可以在一系新的封装生成器中进选择,包括芯片组件(电容,电感和电阻),QFN,SOJ, SOT23(3引线,5引线和6引线),SOT143/343和SOT223类型.您也可以指定并即查看所有封装尺寸,管脚信息,间 距,焊接填充(上述Least,Nominal和More选项)以及尺寸公差.也可以输入机械尺寸如 大小,装配和组件体信息, 您仍然可以使用现有的PCB组件向导在AltiumDesigner 中开发组件封装,新的IPC封装向导和IPC库为想要标准化和 进IPC7351组件封装设计的设计师提供方用的选择.
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